
서멀 컴파운드 비교: 세라믹, 금속, 액체 금속, 카본 — 어떤 걸 써야 할까?
모든 주요 서멀 컴파운드 유형의 실용적 비교 — 세라믹, 금속 기반, 액체 금속, 카본, 상변화 패드. CPU와 GPU에 가장 적합한 컴파운드를 실제 성능 차이와 도포 팁과 함께 알아보세요.
모든 서멀 컴파운드가 같지는 않습니다
서멀 컴파운드는 CPU/GPU와 쿨러 사이의 미세한 틈을 채웁니다. 이것이 없으면 그 작은 공기 주머니가 단열재 역할을 합니다 — 공기는 열 전도성이 매우 나쁩니다. 올바른 컴파운드는 유형과 교체 대상에 따라 3–20°C 차이를 만들 수 있습니다.
하지만 수십 가지 제품과 근본적으로 다른 네 가지 기술이 있어서 과소비하거나 잘못 고르기 쉽습니다. 정말 중요한 것을 알려드립니다.
네 가지 서멀 컴파운드 유형
1. 세라믹 (비전도성)
정의: 세라믹 입자(산화알루미늄, 산화아연 또는 이산화규소)로 채워진 실리콘 기반 컴파운드.
예시: Noctua NT-H1, Arctic MX-6, Cooler Master MasterGel Regular
| 장점 | 단점 |
|---|---|
| 전기 비전도성 — 흘려도 안전 | 금속 기반보다 2–5°C 더 뜨거움 |
| 도포와 제거가 쉬움 | 3–5년 후 성능 저하 |
| 저렴 (여러 번 사용에 5,000–10,000원) | 200W+ CPU에는 이상적이지 않음 |
| 경화 시간 불필요 |
추천 대상: 대부분의 빌드, 초보자, 노트북, GPU. 뭘 살지 모르겠다면 세라믹을 사세요.
2. 금속 기반 (은, 알루미늄, 구리)
정의: 높은 열전도율을 위해 금속 입자를 포함한 실리콘 기반 컴파운드.
예시: Thermal Grizzly Kryonaut, Arctic Silver 5, Noctua NT-H2
| 장점 | 단점 |
|---|---|
| 세라믹보다 2–5°C 더 시원 | 일부는 용량성 (트레이스 쇼트 가능) |
| 우수한 수명 (5년 이상) | 다소 제거가 어려움 |
| 성능과 안전의 최적 균형 | 튜브당 10,000–20,000원 |
| 넓은 작동 온도 범위 | 최대 성능까지 수 시간 "경화" 필요 가능 |
추천 대상: 게이밍 PC, 워크스테이션, 오버클럭 시스템, 위험 없이 최고의 공냉/AIO 성능을 원하는 분.
참고: 이름과 달리 대부분의 "금속 기반" 컴파운드(Kryonaut 등)는 전기를 전도하지 않습니다 — 순수 금속이 아닌 금속 산화물 입자를 사용합니다.
3. 액체 금속 (갈륨 합금)
정의: 상온에서 액체인 갈륨-인듐-주석 합금. 기술적으로 "페이스트"가 아닌 열 인터페이스 소재.
예시: Thermal Grizzly Conductonaut, CoolLaboratory Liquid Ultra
| 장점 | 단점 |
|---|---|
| 세라믹보다 10–20°C 더 시원 | 전기 전도성 — 흘리면 하드웨어 손상 가능 |
| 최고의 열 전달 성능 | 알루미늄과 반응 — 구리 히트싱크만 사용 |
| 건조되지 않고 5년 이상 지속 | 도포와 제거가 극도로 어려움 |
| 뚜껑 제거(디리드)된 CPU에 이상적 | 구리를 영구적으로 변색 (외관상) |
추천 대상: 매니아, 디리드된 CPU, 심한 쓰로틀링이 있는 노트북 (숙련된 사용자만). 핵 옵션 — 최대 쿨링, 최대 위험.
경고: 알루미늄 히트싱크에 절대 액체 금속을 사용하지 마세요. 갈륨 합금이 알루미늄과 화학 반응하여 쿨러를 파괴합니다.
4. 카본 기반 (그래파이트 패드, 카본 컴파운드)
정의: 고체 그래파이트 패드 또는 카본/다이아몬드 입자가 포함된 페이스트.
예시: IC Graphite Thermal Pad, Thermal Grizzly Carbonaut (패드), Innovation Cooling Diamond (페이스트)
| 장점 | 단점 |
|---|---|
| 그래파이트 패드는 영구 재사용 가능 | 금속 기반보다 3–8°C 더 뜨거움 |
| 지저분함 없음, 경화 시간 없음 | 패드는 틈을 잘 채우지 못함 — 압력에 민감 |
| 패드는 절대 마르지 않음 | 일부 패드는 전기 전도성 |
| 다이아몬드 페이스트는 금속 기반에 필적 | 다이아몬드 페이스트는 비쌈 (20,000–35,000원) |
추천 대상: 자주 교체하는 분 (쿨러 테스트, 벤치 세팅), 도포를 싫어하는 분. 다이아몬드 페이스트는 위험 없이 액체 금속에 가까운 성능을 원하는 매니아에게 적합.
직접 비교: 성능
125W 데스크톱 CPU에 미드레인지 타워 쿨러로 테스트:
| 유형 | 예시 | 아이들 | 부하 | 세라믹 대비 차이 |
|---|---|---|---|---|
| 세라믹 | Arctic MX-6 | 32°C | 78°C | 기준 |
| 금속 기반 | TG Kryonaut | 30°C | 74°C | −4°C |
| 다이아몬드 | IC Diamond | 30°C | 73°C | −5°C |
| 그래파이트 패드 | IC Graphite Pad | 34°C | 82°C | +4°C |
| 액체 금속 | TG Conductonaut | 27°C | 65°C | −13°C |
결론: 금속 기반 컴파운드가 최적 선택입니다. 액체 금속은 극적으로 좋지만 실제 위험이 있습니다. 그래파이트 패드는 성능을 편의성과 교환합니다.
선택 방법: 결정 흐름
- 노트북 또는 디리드된 CPU? → 액체 금속 (숙련자) 또는 금속 기반
- 오버클럭 또는 200W+ 부하? → 금속 기반 (Kryonaut, NT-H2)
- 일반 게이밍 빌드? → 금속 기반 또는 세라믹 — 둘 다 괜찮음
- 첫 빌드 또는 초보자 도움? → 세라믹 (NT-H1, MX-6) — 가장 안전
- 쿨러를 자주 교체? → 그래파이트 패드 — 재사용 가능, 지저분함 없음
도포 팁
양: 대부분의 데스크톱 CPU에 쌀알 크기 점 하나면 충분합니다. 큰 다이(Ryzen 7000, Threadripper)에는 X 패턴이나 다섯 점.
펴 바르기 vs 점: 둘 다 작동합니다. 점 방식(장착 압력으로 퍼짐)이 더 간단하고 기포를 방지합니다.
과도하게 바르지 마세요. 과잉분이 옆으로 밀려나와 SMD 부품에 닿을 수 있습니다. 쿨링이 개선되지 않습니다.
교체 주기: 일반 컴파운드는 3–5년마다, 또는 쿨러를 분리할 때. 노트북 재도포 가이드에서 단계별 설명을 확인하세요.
흔한 오해 바로잡기
"비싼 컴파운드 = 극적으로 좋은 온도" — 10,000원 이상에서는 1–2°C 차이입니다. 7,000원과 20,000원의 차이는 보통 오차 범위 내입니다.
"손으로 펴 발라야 한다" — 점 방식도 동일하게 작동합니다. 수동 도포는 기포 위험이 있습니다.
"서멀 컴파운드는 개봉 후 유통기한이 있다" — 밀봉된 주사기의 양질 컴파운드는 5년 이상 보관됩니다.
"액체 금속이 항상 더 낫다" — 열적으로는 맞지만, 하드웨어 손상 위험이 대부분의 사용자에게는 전체적으로 더 나쁩니다.
추천 제품
| 용도 | 추천 | 이유 |
|---|---|---|
| 종합 최고 | Thermal Grizzly Kryonaut | 액체 금속 제외 최고 성능, 안전, 오래 지속 |
| 가성비 최고 | Arctic MX-6 | Kryonaut 성능의 90%를 절반 가격에 |
| 초보자 최고 | Noctua NT-H1 | Noctua 쿨러에 포함, 실수 없는 도포 |
| 매니아 최고 | TG Conductonaut | 액체 금속, 최강 쿨링, 전문가 전용 |
| 재사용 최고 | IC Graphite Thermal Pad | 마르지 않음, 교체 간편 |
현재 컴파운드가 아직 작동하나요?
재도포 전후로 ThermalStats 스트레스 테스트를 실행하세요. 5°C 이상 차이가 나면 기존 컴파운드가 열화된 것입니다.
온도가 예상보다 높다면, 서멀 컴파운드가 가장 먼저 확인해야 할 것 중 하나입니다 — 쿨러 장착과 에어플로우와 함께.
관련 가이드:
- 안전한 CPU 및 GPU 온도 — 목표 온도 범위 확인
- 공냉 vs AIO 수냉 — 쿨러 선택
- CPU 및 GPU 언더볼팅 — 열 발생을 근원에서 줄이기
- 노트북 쿨링 전략 — 노트북 재도포 가이드
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